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COB VS SMD LED

783 2022-04-02

COB技术、SDM LED封装、效率高、低热阻、 高端商照

COB技术性能优异,定位高端商照市场。与SMD LED相比,COB拥有以下优势:

1. 封装效率高,节约成本


COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多。与分立式LED器件相比,COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
2. 低热阻优势


SMD封装的系统热阻结构为芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材,而COB封装的系统热阻为芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,因此COB 封装的LED灯具使用寿命更长。
3. 光品质优势


SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,可减少光折射的损失。
4. 应用优势


COB光源应用非常方便,无需其他工艺可以直接应用到灯具上。而传统的SMD封装光源还需要先贴片,再经过回流焊的方式固定在PCB板上。在应用上不如COB方便。


COB器件发出的是面光源,更容易实现光色的一致性,更容易实现高品质的光斑效果。因此COB器件一直被应用于要求较高的照明场所,如高端酒店、高端零售店或博物馆等高端商业照明市场。